Hiện nay có rất nhiều qui trình mạ cho bo mạch, để tạo mối nối dẫn điện giữa các lớp người ta sử dụng mạ hóa học và mạ điện đồng. Để mạ hoàn thiện bề mặt trước khi lắp rắp rắn linh kiện (assembly) sử dụng phổ biến nhất là mạ vàng niken hóa học (tăng tính bảo vệ đường vi mạch (anti tarnish -protection) và tăng khã năng liên kết với linh kiện điện tử-bonding), sau đó là mạ điện Niken vàng cũng tăng độ bền vi mạch, nhưng giá thành cao gấp 40 lần so với mạ hoá học nickel vàng, nên chỉ dùng cho yêu cầu đặt biệt như các điểm có tính tiếp xúc va chạm như các chân nối linh kiện computer như card màng hình, card âm thanh, đầu nối USB, HDMI ... Ngoài ra còn có mạ bạc, thiết ... nhưng ít phổ biến.
Thành phần mạ thì rất nhiều, có thời gian T sẽ up load lên từ từ.
(to be continue...)
Thanks for reading!
|